SRS-600D型磁控溅射镀膜仪 非标定制Magkeeper溅射靶 磁控溅射镀膜仪
简述
该系统为非标定制型磁控溅射装备，采用全自动磁控溅射系统，配备load-lack和预真空室进样系统，2个3英寸Mag-keeper独立溅射靶，涡轮分子泵组和自动压控系统等配置，配备精密沉积控制系统可实现单靶直溅和多靶共焦溅射功能。适用于实验室制备高品质磁性、金属超导材料、非金属薄膜沉积需求，是制备新型光电材料、高质量金属导电材料和非金属介质膜的首选设备。非常适合新材料研发和半导体薄膜制备使用。
- 金属和介电膜
- 半导体制程
- 光学元件
- 纳米与微电子
- 磁性材料
- 配备load-lock送样机构，保证样品准确传送样品；
- 大抽速真空系统保证溅射腔和传样室快速达到工艺所需真空度；
- 配备Magkeeper溅射靶保证高质量膜层沉积；
- 高精度真空测控和沉积压力控制系统保证沉积质量；
- DC Plus和RF射频电源更利于沉积金属和非金属介质膜层；
- 石英晶体膜厚仪监控系统用于膜系设定和实时膜厚控制。
- PLC+上位机软件控制系统，可以通过网络更新。
- 精密温控和基片加热装置可精确控制基片＞400°C±0.5°C。
- 镀膜室极限真空：≤3 x10-5Pa (经烘烤除气后)；
- 传样室真空度：≤5 x10-5Pa
- 镀膜室30分钟真空：≤5x10-4Pa；
- 镀膜室24小时保压压力：≤10Pa
- 系统漏率：≤5.0x10-10 Pa.l/S；
- 成膜速率：最高综合速率≥10nm/min；
- 膜厚均匀性：公转综合均匀度≤5%。
- 单次最多镀膜层数：99层
- 最大镀膜尺寸：8英寸
镀膜室 传样室
系统外形图
系统外观图
备水、电、气要求
- 供电：380V、50Hz、63A三相5线电源空开。
- 供气：压缩空气＞0.5MPa，三联件减压过滤装置；
- 氮气：＞0.5MPa，带减压阀。M8 PTFE管，1/4VCR接口；
- 氩气：＞0.5MPa，带减压阀。M8 PTFE管，1/4VCR接口；
- 冷却水：＞0.3MPa，带减压阀。1寸软管，NPT接口;
技术服务及质量保证
- 本方案采用标准工业化模块和单元构建，质量稳定可靠、通用配件易于更换、作业效率更高、品质满足实验打样和小批量生产要求。
- 提供整套仪器操作手册，用户联系卡，仪器的装箱单、各单元产品质量证书、原产地证明，所有技术资料随货送到。
- 设备出厂前需提供详细的设备检测报告，包含腔室真空测试报告、镀膜测试报告等。
- 现场验收后，一年内免费维修正常使用出现的故障，非正常的故障维修只核收工本费及差旅费，终身维修只核收工本费及差旅费。
创建时间：2024-07-19 21:37
