SRS-300型双靶磁控溅射仪 科研磁控溅射台
装置简述：
SRS-300台式磁控溅射PVD系统，采用涡轮分子泵真空组件,在真空环境溅射沉积薄膜。配备最多2组2英寸溅射源和精密沉积控制系统，适用于快速镀制多层金属或复合介质膜沉积工艺。非常适合科研实验或新材料研发使用。
- 科研实验
- 金属和反应介质膜沉积
- 光学薄膜元件
- 纳米与微电子器件
- 即插即用，高抽速成膜快捷方便；
- 最多2组溅射源可镀制金属和多种反应介质膜；
- 预设参数全自动成膜无需人为干预；
- 材料和基板安装方便实用，最大可沉积φ180的膜片。
- φ300mm*350mm(h)圆柱形石英玻璃腔室；配备腔室内胆和防爆卡箍；
- 自动上盖开启系统开启角度＞45°轻松装载样品；
- 样品盘加热系统可多种成膜工艺需求，可配备水冷装置（选配）。
- 300L/s涡轮分子泵+干式隔膜泵真空获得系统。
- 电动插板阀配合气体流量计可预设控制溅射成膜区间压力，保证成膜质量；
- 带显示和控制输出的全量程真空计。
- 2组独立带挡板溅射源，保证镀材互相无污染，并可以自动连续溅射工艺；
- 公转样片盘可预设转速控制旋转（0-30RPM）；
- 溅射靶位角度和高度可按需要调整（距离20-100mm，倾斜角度＞15°）；
- 1套用于溅射源沉积的直流电源。
- Inficon石英晶体监测系统用于实时膜厚和溅射工艺PID控制，最小膜厚分辨率0.1nm,石英晶振探头位置和角度可根据样品调整；
- 7.5"触摸屏可自动完成控制和沉积过程过程和快速数据输入。
- 自开发的镀膜软件结合PLC控制系统轻松完成一键式操作，全自动完成镀膜过程，并可以通过网络更新。
- 系统真空度：≤6 x10-5 Pa ；
- 1E-2mbar抽真空时间：≤3min
- 5E-6mbar抽真空时间：＜35min
- 系统检漏漏率：≤5.0x10-9 Pa.L/s，
- 成膜速率：各种材料综合速率≥10nm/min；
- 单次最多镀膜层数：99层
- 膜厚均匀性：公转综合均匀度≤5%，
- 最大镀膜尺寸：180mm
- 仪器外部尺寸：635*598*815(H)mm
系统图
创建时间：2024-06-15 10:59
