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  • UHV-650型磁控溅射仪 离子束辅助磁控溅射沉积系统

    UHV-650型磁控溅射系统，采用超高真空系统配置，三组圆形磁控溅射靶群和离子束辅助沉积控制系统。适用于沉积各种金属、介电膜系溅射工艺。
    可实现单靶直溅和多靶共焦溅射功能。制备氮化物和氧化物反应膜溅射功能，可沉积金属、合金、化合物、半导体、介电复合膜和其它反应膜层，非常适合高端新材料研发和半导体材料批量生产。

    넶2 ¥ 0.00