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湖南中科专用仪器制造有限公司
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该部件为定制化真空功能件，根据工艺腔体尺寸、样品规格、热负荷需求进行结构与流道设计，具有四寸、六寸、八寸三种掩膜板规格，可升降旋转，兼具换热效率高、温度控制精准、真空密封性强、结构适配性广的核心优势，广泛应用于物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀、离子注入等真空工艺，是实现高精度、高一致性工艺效果的配套部件。
水冷样品盘是真空镀膜、半导体制程、等离子体处理、高温材料测试等高端真空工艺装备中的功能部件，依托强制液体对流换热原理，实现对承载样品的精准温度调控，可快速导出样品在工艺过程中产生的焦耳热、等离子体轰击热、沉积热，同时能根据工艺需求实现样品的低温维持或梯度控温，保障样品在真空环境下的温度稳定性，避免高温导致的样品变形、晶型改变、膜基结合失效等问题。
非标定制型球形真空腔体是面向高端真空工艺个性化、极致化需求研发的核心承压承载部件，以球形拓扑结构为基础，通过定制化的尺寸设计、材质选型、结构集成与工艺优化，突破标准化真空腔体的性能边界，适配超高真空、极端温场、强等离子体轰击、高精度场分布调控等严苛应用场景。
非标定制型圆柱形真空腔体是面向高端真空装备个性化工艺需求研发的核心承压承载部件，以圆柱形基础结构为蓝本，通过定制化的尺寸设计、材质选型、结构集成、工艺优化，突破标准化真空腔体的性能与功能边界，适配高真空/超高真空、极端温场、特殊气氛、复杂载荷等严苛工艺场景。
该系统为非标定制型真空腔室系统，全自动抽真空系统，316L不锈钢真空腔体，采用涡旋式干泵加分子泵和电动隔离阀获得真空。
水冷样品基片台是真空薄膜沉积装备的核心温控承载部件，专为高热负荷真空镀膜工艺设计，通过内置闭环水冷流道与精准温控系统，实现对样品基片的高效散热与温度稳定调控，广泛适配磁控溅射、真空蒸镀等需强制散热的工艺场景。其核心价值在于解决沉积过程中，基片因粒子轰击、等离子体热辐射、靶材溅射产热引发的温升问题，避免基片热变形、膜层应力开裂、晶粒异常生长等缺陷，保障膜层的均匀性、附着力与光电/电学性能，是半导体晶圆加工、光学薄膜制备、柔性电子器件研发等领域的关键工艺装备。
真空腔体是真空技术体系的核心承载与功能实现载体，指通过精密机械加工、特种焊接、密封处理及表面洁净化工艺制造的刚性密闭容器，可稳定维持从低真空（10⁵~10²Pa）到超高真空（10⁻⁷~10⁻¹²Pa）的梯度真空环境。其核心价值在于为材料制备、器件加工、科学实验提供无杂质干扰的洁净空间，通过精准控制腔体内部压力、气体组分、温度场等关键参数，保障工艺过程的稳定性与可重复性，是半导体、航空航天、量子科技、光学光电等高端领域的基础装备。
磁流体密封装置是基于磁流体的磁控界面张力特性研发的无接触式动态密封装备，通过永磁体或电磁体在密封间隙内构建梯度磁场，使磁流体形成稳定的“磁液O形环”，实现大气侧与真空侧/压力侧的高效隔离。该装置兼具真空密封的高可靠性与动态传动的无磨损特性，可适配从低真空（10²Pa）到超高真空（10⁻¹²Pa）的全真空等级，以及从低速旋转到高速直线往复的复杂运动工况，广泛应用于真空镀膜、半导体制造、航空航天等高端装备领域，是解决“动态传动+高真空密封”技术痛点的核心部件。
