高精度磁控溅射沉积系统
配置参数：
- 预真空室极限真空值：优于 5×10-8mbar
- 主真空室极限真空值：优于 2×10-8mbar
- 磁控靶：3套
- 靶基距：可调节
- 溅射电源：直流电源（DC）1台，射频电源（RF）1台
- 膜厚均匀性：≤ ±3%
- 成膜速率：各种材料综合速率≥10nm/min
- 基台自转：0-30RPM
- 工艺气体：Ar、N2、O2
- 基台温度：≥800℃
- 偏压清洗：-300V
创建时间：2025-01-21 10:52
