SRS-400磁控溅射镀膜仪 多靶位真空溅射镀膜设备
系统简述：
SRS-400型磁控溅射PVD系统，配备三个独立磁控靶，采用涡轮分子泵组和超高真空腔室及自动压控系统等高端配置，适用于沉积各种金属和反应膜层。可实现单靶直溅和多靶共溅射功能。适合快速制备多层金属、反应化合膜、半导体介质复合膜层等，配备精密沉积速率控制系统，非常适合新材料研发和小批量生产使用。
- 材料薄膜实验
- 金属和介电膜
- 薄膜传感器
- 光学元件
- 纳米与微电子
- 大抽速真空系统，即插即用快捷方便；
- 配备3个独立直流和射频靶位；
- 快速制作多种金属和反应介质膜；
- 预设参数全自动沉积无需人为干预；
- 材料和基板安装方便实用；
- 单片公转最大可沉积φ200mm的膜片；
- 超高真空配置保证膜层质量；
- 配备射频源实现多种膜层工艺要求。
- 根据需要可增配进样室系统。
- Φ400mm*400mm(h)圆形不锈钢腔室；可选配load-lock样品预真空腔室。
- 700L/s涡轮分子泵+涡旋干式真空泵；
- 全量程复合真空计（大气至1E-10Torr）；
- 压控蝶阀工艺自动压力控制；
- 配备3个独立2英寸溅射靶，靶头角度和高度可调；
- DC+RF电源更利于溅射多种金属和介质膜层；
- 3路MFC精密气体控制系统；
- 石英晶体监测系统用于实时厚度测量。
- 用户友好软件系统，可以通过网络更新。
- 一键式全自动升降系统，便于操作。
- 选配精密温控和基片加热装置可精确控制基片＞500°C。
- 伸缩式基片挂架，可轻松调节溅射距离和切换公自转模式。
- 自动腔体外包围环绕冷却系统。
- 系统极限真空：≤5 x10-5 Pa (经烘烤除气后)；
- 30分钟真空：≤5 x10-4Pa；
- 系统漏率：≤5.0x10-10 Pa.l/S；
- 成膜速率：各种材料综合速率≥10nm/min；
- 膜厚均匀性：公转综合均匀度≤3%。
场地要求
- 设备外形尺寸：650mm×800mm×1250mm（H）;
- 总质量：105KG;
- 环境要求：温度23℃±3℃；湿度＜60%R.H;
- 供电要求：AC 380V；63A；50HZ;
- 供气：≥0.5Mpa 供水：≥0.5Mpa
作业说明：
- 镀膜过程可依预置程序全自动完成，
- 自动控制系统抽真空、工件预热、进气、镀膜、排气、并在不同靶位溅射沉积（单次可镀3种材料，层数不限），
- 可自由选择膜厚控制或时间控制模式。
- 可自由选择膜厚控制或时间控制模式，运行参数可远程传输。
技术服务及质量保证：
- 本方案采用标准工业化模块构建，质量稳定可靠、通用配件易于更换;
- 作业效率更高、产品品质满足实际规模生产要求。
- 提供该设备的技术使用说明书及外购配件仪器仪表说明书；
- 一年内免费维修正常使用出现的故障，
- 非正常的故障维修只核收工本费及差旅费，终身维修只核收工本费及差旅费；
创建时间：2024-03-17 21:28
