SRS-200小型磁控溅射镀膜仪 多靶位溅射PVD系统
系统简述：
SRS-200小型磁控溅射仪配备三个1英寸磁控溅射靶群及控制系统，适用于沉积各种单/多层膜系.可实现单靶直溅和多靶共射功能。制备氮化物和氧化物反应膜溅射功能，可沉积金属、合金、化合物、半导体、介质复合膜和其它反应膜层，非常适合科研实验或新材料研发使用，即插即用，方便快捷，适用于多层金属或合成膜沉积工艺。是教研机构超值的薄膜沉积设备。
- 材料薄膜实验
- 金属和介电膜
- 薄膜传感器
- 光学元件
- 纳米与微电子
- 多膜系沉积功能，可溅射绝大多数膜层
- DC/RF溅射电源可以使多种膜系随意切换
- 系统即插即用，方便快捷。
- 多靶共镀功能满足多层多膜系混镀要求
- 预设参数成膜过程无需人为干预
- 进口分子泵真空和膜厚控制系统，保证膜层质量；
- 维护简单，无需繁杂操作培训。
- 圆筒型真空室尺寸Ф200mm x2500mm
- 80L/s涡轮分子泵+双级旋片泵组合
- 全量程B-A复合真空规
- 三组1英寸磁控溅射靶
- 公转阳级平面基片挂架
- 2DC+1RF溅射电源
- 手动闸板阀
- 精密气体质量流量计（选配）
- 基板600°C短波红外可调加热器（选配）
- 手动腔体上盖开启装置
- 自动PLC控制系统可提供手动调试模式
- 7.5英寸工控触控屏，操作简单易用
- 极限真空度：≤6 x10-5 Pa (经烘烤除气后)；
- 检漏漏率：≤5.0E-10 Pa.l/S，
- 成膜速率：各种材料综合速率≥8nm/min；
- 膜厚均匀性：公转综合均匀度≤3%。
系统结构图
系统尺寸
系统外观图
作业说明：
全过程可依预置程序全自动完成，
自动控制系统抽真空、工件预热、蒸发。
可预设工艺不同蒸发源多次沉积金属和合金膜层（单次可镀4种材料，最多可99层）；
可自由选择膜厚控制或时间控制模式，运行参数可远程传输。
技术服务及质量保证：
本方案采用标准工业化模块构建，质量稳定可靠、通用配件易于更换、作业效率更高、产品品质满足实际规模生产要求。
提供该设备的技术使用说明书及外购配件仪器仪表说明书；
一年内免费维修正常使用出现的故障，非正常的故障维修只核收工本费及差旅费，终身维修只核收工本费及差旅费；
创建时间：2023-07-25 16:57
